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MAX3274EVKIT

更新时间: 2024-02-20 19:27:59
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美信 - MAXIM /
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5页 253K
描述
Evaluation Kit for the MAX3274

MAX3274EVKIT 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN包装说明:4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-16
针数:16Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.78
JESD-30 代码:S-XQCC-N16JESD-609代码:e0
长度:4 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4 mm
Base Number Matches:1

MAX3274EVKIT 数据手册

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MAX3274 Evaluation Kit  
Figure 2. MAX3274 EV Kit Component Placement Guide—Component Side  
4
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