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MAX327CEE+

更新时间: 2024-01-14 22:50:20
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美信 - MAXIM 开关
页数 文件大小 规格书
8页 312K
描述
SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, QSOP-16

MAX327CEE+ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.87模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-GDIP-T16JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1负电源电压最大值(Vsup):-18 V
负电源电压最小值(Vsup):-5 V标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NO信道数量:1
功能数量:4端子数量:16
标称断态隔离度:70 dB通态电阻匹配规范:75 Ω
最大通态电阻 (Ron):2500 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):240
电源:+-15 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns最长接通时间:1000 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:7.62 mm

MAX327CEE+ 数据手册

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