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MAX3274EVKIT

更新时间： 2024-02-26 13:56:58

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5页	253K
描述
Evaluation Kit for the MAX3274

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MAX3274EVKIT 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFN	包装说明：	4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-16
针数：	16	Reach Compliance Code：	not_compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.78
JESD-30 代码：	S-XQCC-N16	JESD-609代码：	e0
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	240	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	OTHER
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

MAX3274EVKIT 数据手册

MAX3274 Evaluation Kit

4.7 H

VLOS

VCC

GND

JU7

33 F

0.1 F

33 F

0.1 F

4.7k

TP1

TP2

GND

LOS

GND

C10

0.1 F

SMA

IN+

SMA

OUT+

0.1 F

IN+

IN-

OUT+

0.1 F

C11

0.1 F

R10*

OUT-

IN-

OUT-

MAX3274

SMA

BWSEL

1.5k

681

401

TEST

SQUELCH

GND

JU1

JU2

JU3

JU4

JU6

4.7k

C13

0.1 F

C15

0.1 F

SMA

R10*- OPEN

CALIBRATION STRIP

OPEN

C12

0.1 F

C14

0.1 F

SMA

Figure 1. MAX3274 EV Kit Schematic

_______________________________________________________________________________________

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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