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| 是否无铅： | 含铅 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFN | 包装说明： | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-28 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.61 | JESD-30 代码： | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 标称供电电压： | 2.75 V | 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | BASEBAND CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MAX2308ETI-T | MAXIM |
获取价格 |
Baseband Circuit, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-28 |
|
| MAX2308EVKIT | MAXIM |
获取价格 |
Evaluation Kits for the MAX2306/MAX2308/MAX2309 |
|
| MAX2309 | MAXIM |
获取价格 |
CDMA IF VGAs and I/Q Demodulators with VCO and Synthesizer |
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| MAX2309 | ADI |
获取价格 |
CDMA IF VGA及I/Q解调器，带有VCO及合成器 |
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| MAX2309EGI | MAXIM |
获取价格 |
CDMA IF VGAs and I/Q Demodulators with VCO and Synthesizer |
|
| MAX2309EGI-T | MAXIM |
获取价格 |
Baseband Circuit, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-28 |
|
| MAX2309ETI | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| MAX2309ETI+T | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| MAX2309EVKIT | MAXIM |
获取价格 |
Evaluation Kits for the MAX2306/MAX2308/MAX2309 |
|
| MAX230C | MAXIM |
获取价格 |
+5V-Powered, Multichannel RS-232 Drivers/Receivers |
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