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Datasheet > 存储 > EEPROM> M95160-RMN6TG/S
M95160-RMN6TG/S PDF预览

M95160-RMN6TG/S

更新时间： 2024-01-09 19:35:00
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟
页数 文件大小 规格书
50页 432K
描述
16 Kbit and 8 Kbit serial SPI bus EEPROM with high speed clock

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M95160-RMN6TG/S 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：0.150 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SON-8针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.24
Is Samacsys：N最大时钟频率 (fCLK)：5 MHz
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：4.9 mm内存密度：16384 bit
内存集成电路类型：EEPROM内存宽度：8
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：8字数：2048 words
字数代码：2000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：2KX8封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE并行/串行：SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm串行总线类型：SPI
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.8 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)：5 msBase Number Matches：1

M95160-RMN6TG/S 数据手册

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M95160-x, M95080-x  
List of figures  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
M95160 WLCSP connections (top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . 7  
Bus master and memory devices on the SPI bus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Write Disable (WRDI) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Read Status Register (RDSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Figure 10. Write Status Register (WRSR) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Figure 11. Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Figure 12. Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
Figure 13. Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
Figure 14. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
Figure 15. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39  
Figure 16. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39  
Figure 17. Serial output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40  
Figure 18. SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 41  
Figure 19. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead  
2 x 3 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42  
Figure 20. WLCSP-R 1.350 x 1.365 mm 0.4 mm pitch 8 bumps, package outline . . . . . . . . . . . . . . . 43  
Figure 21. TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
Doc ID 8028 Rev 10  
5/50  
12345678...50

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