是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, BGA32,8X11,50 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 8.34 | 接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-XBGA-B32 | 长度: | 15 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA32,8X11,50 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 3.62 mm | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.25 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LTM2887CY-3S#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2887CY-5I#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2887CY-5S#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2887IY-3I#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2887IY-3S#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2887IY-5I#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2887IY-5S#PBF | Linear |
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LTM2887 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator with Dual Ad |
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LTM2892 | ADI |
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SPI / 数字或 I2C μModule 隔离器 |
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LTM2892CY-I#PBF | Linear |
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LTM2892 - SPI/Digital or I<sup>2</sup>C µModule Isolator; Package: BG |
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LTM2893 | Linear |
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100MHz Isolated ADC Serial Interface |
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