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LTC2634CUD-LZ12TR

更新时间: 2024-01-28 00:10:23
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凌特 - Linear /
页数 文件大小 规格书
28页 377K
描述
Quad 12-/10-/8-Bit Rail-to-Rail DACs with 10ppm/°C Reference

LTC2634CUD-LZ12TR 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN包装说明:HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数:16Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13最大模拟输出电压:2.5 V
最小模拟输出电压:转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY输入格式:SERIAL
JESD-30 代码:S-PQCC-N16JESD-609代码:e3
长度:3 mm最大线性误差 (EL):0.061%
湿度敏感等级:1位数:12
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.12SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm标称安定时间 (tstl):4.2 µs
子类别:Other Converters最大压摆率:0.9 mA
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:3 mm
Base Number Matches:1

LTC2634CUD-LZ12TR 数据手册

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LTC2634  
PACKAGE DESCRIPTION  
UD Package  
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)  
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)  
0.70 p0.05  
3.50 p 0.05  
2.10 p 0.05  
1.45 p 0.05  
(4 SIDES)  
PACKAGE OUTLINE  
0.25 p0.05  
0.50 ꢀSC  
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS  
ꢀOTTOM VIEW—EXPOSED PAD  
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP  
OR 0.25 s 45o CHAMFER  
R = 0.115  
TYP  
0.75 p 0.05  
3.00 p 0.10  
(4 SIDES)  
15 16  
PIN 1  
TOP MARK  
(NOTE 6)  
0.40 p 0.10  
1
2
1.45 p 0.10  
(4-SIDES)  
(UD16) QFN 0904  
0.200 REF  
0.25 p 0.05  
0.00 – 0.05  
0.50 ꢀSC  
NOTE:  
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)  
2. DRAWING NOT TO SCALE  
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS  
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON ꢀOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE  
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE  
5. EXPOSED PAD SHALL ꢀE SOLDER PLATED  
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION  
ON THE TOP AND ꢀOTTOM OF PACKAGE  
2634f  
26  

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