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LTC2634CUD-LMX8

更新时间： 2024-02-02 05:26:29
品牌 Logo 应用领域
凌特 - Linear /
页数 文件大小 规格书
28页 377K
描述
Quad 12-/10-/8-Bit Rail-to-Rail DACs with 10ppm/°C Reference

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LTC2634CUD-LMX8 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：HVQCCN,
针数：16Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.13最大模拟输出电压：2.5 V
最小模拟输出电压：转换器类型：D/A CONVERTER
输入位码：BINARY输入格式：SERIAL
JESD-30 代码：S-PQCC-N16JESD-609代码：e3
长度：3 mm最大线性误差 (EL)：0.1953%
湿度敏感等级：1位数：8
功能数量：1端子数量：16
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.8 mm标称安定时间 (tstl)：3.3 µs
标称供电电压：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：3 mm

LTC2634CUD-LMX8 数据手册

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LTC2634  
PACKAGE DESCRIPTION  
MSE Package  
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad  
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev C)  
BOTTOM VIEW OF  
EXPOSED PAD OPTION  
2.06 p 0.102  
(.081 p .004)  
1.83 p 0.102  
(.072 p .004)  
2.794 p 0.102  
(.110 p .004)  
0.889 p 0.127  
(.035 p .005)  
1
0.29  
REF  
0.05 REF  
5.23  
(.206)  
MIN  
2.083 p 0.102 3.20 – 3.45  
(.082 p .004) (.126 – .136)  
DETAIL “ꢀ”  
CORNER TAIL IS PART OF  
THE LEADFRAME FEATURE.  
FOR REFERENCE ONLY  
NO MEASUREMENT PURPOSE  
DETAIL “ꢀ”  
10  
0.50  
(.0197)  
BSC  
0.305 p 0.038  
(.0120 p .0015)  
TYP  
3.00 p 0.102  
(.118 p .004)  
(NOTE 3)  
0.497 p 0.076  
(.0196 p .003)  
10 9  
8
7 6  
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT  
REF  
3.00 p 0.102  
(.118 p .004)  
(NOTE 4)  
4.90 p 0.152  
(.193 p .006)  
DETAIL “A”  
0.254  
(.010)  
0o – 6o TYP  
1
2
3
4 5  
GAUGE PLANE  
0.53 p 0.152  
(.021 p .006)  
0.86  
(.034)  
REF  
1.10  
(.043)  
MAX  
DETAIL “A”  
0.18  
(.007)  
SEATING  
PLANE  
0.17 – 0.27  
(.007 – .011)  
TYP  
0.1016 p 0.0508  
(.004 p .002)  
0.50  
(.0197)  
BSC  
MSOP (MSE) 0908 REV C  
NOTE:  
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)  
2. DRAWING NOT TO SCALE  
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.  
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE  
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.  
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE  
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX  
2634f  
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.  
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-  
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.  
27  
1...2425262728

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