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LMV118MFX/NOPB

更新时间： 2024-01-30 21:52:54
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管
页数 文件大小 规格书
29页 1790K
描述
Single, 12-V, 45-MHz operational amplifier with shutdown | DBV | 6 | -40 to 85

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LMV118MFX/NOPB 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
零件包装代码：SOT-23包装说明：LSSOP, TSOP6,.11,37
针数：6Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.33.00.01
风险等级：5.43放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB)：2 µA
标称共模抑制比：104 dB频率补偿：YES
最大输入失调电压：5000 µVJESD-30 代码：R-PDSO-G6
JESD-609代码：e3长度：2.92 mm
低-偏置：NO低-失调：NO
微功率：YES湿度敏感等级：1
负供电电压上限：-6.3 V标称负供电电压 (Vsup)：-5 V
功能数量：1端子数量：6
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LSSOP
封装等效代码：TSOP6,.11,37封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：260功率：NO
电源：2.7/5/+-5 V可编程功率：NO
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.22 mm
标称压摆率：35 V/us子类别：Operational Amplifiers
最大压摆率：0.05 mA供电电压上限：6.3 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：BIPOLAR温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.95 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40最小电压增益：3160
宽带：NO宽度：1.6 mm

LMV118MFX/NOPB 数据手册

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LMV116, LMV118  
ZHCSI72C –OCTOBER 2003–REVISED OCTOBER 2016  
www.ti.com.cn  
6 规格  
6.1 绝对最大额定值  
自然通风工作温度范围内（除非另有说明）(1)(2)  
最小值  
最大值  
单位  
V
电源电压 (V+ - V−)  
输入和输出引脚电压  
输出短路持续时间  
结温(5)  
12.6  
V− −0.8  
V+ + 0.8  
(4)  
V
参阅(3)  
,
150  
235  
260  
150  
°C  
°C  
°C  
°C  
红外或对流（20 秒）  
波焊铅温（10 秒）  
焊接信息  
贮存温度，Tstg  
–65  
(1) 应力超出绝对最大额定值 下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在应力额定值下的工作情况，对于额定值下器件的功能性操作  
以及在超出建议运行条件下的任何其它操作，在此并未说明。长时间运行在最大绝对额定条件下会影响器件可靠性。  
(2) 如果需要军用/航空航天专用器件，请与 TI 销售办公室/经销商联系，以了解供货情况和规格。  
(3) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下，持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。  
(4) 在室温及低于室温的情况下，当 VS < 6V 时，输出短路持续时间是无限的。VS > 6V 时，允许的短路持续时间为 1.5ms。  
(5) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) – TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB  
的封装。  
6.2 ESD 额定值  
值
单位  
人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±2000  
±200  
V(ESD)  
静电放电  
V
机器模型  
(1) JEDEC 文档 JEP155 规定：500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。  
6.3 建议运行条件  
在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）  
最小值  
2.5  
标称值  
最大值  
12  
单位  
V
电源电压 (V+ – V−)  
温度(1)  
−40  
85  
°C  
(1) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) – TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB  
的封装。  
6.4 热性能信息  
LMV116  
DBV (SOT-23)  
5 引脚  
LMV118  
DBV (SOT-23)  
6 引脚  
热指标(1)  
单位  
RθJA  
RθJC(top)  
RθJB  
ψJT  
结至环境热阻  
182.7  
182.7  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至外壳（顶部）热阻  
结至电路板热阻  
139.9  
139.9  
41.4  
41.4  
结至顶部特征参数  
结至电路板特征参数  
28.5  
28.5  
ψJB  
40.9  
40.9  
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》。  
4
版权 © 2003–2016, Texas Instruments Incorporated  
 
 
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