LMV112

更新时间： 2024-01-27 23:09:59

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德州仪器 - TI		/
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描述
Small Signal Bandwidth 40 MHz, Supply Voltage Range 2.4V to 5V

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LMV112 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SON
包装说明：	HVSON,	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	6 weeks
风险等级：	1.14	放大器类型：	BUFFER
标称带宽 (3dB)：	40 MHz	JESD-30 代码：	S-PDSO-N8
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	2
端子数量：	8	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	最小输出电流：	16 A
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装形状：	SQUARE	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法：	TR	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	0.8 mm	标称压摆率：	110 V/us
子类别：	Buffer Amplifier	最大压摆率：	2.1 mA
供电电压上限：	5.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm

LMV112 数据手册

LMV112

SNAS297B –MAY 2005–REVISED MAY 2013

www.ti.com

TYPICAL APPLICATION

Enable

EN1

IN1

OUT1

OUT2

LOAD1

LOAD2

VCTCXO

load

1 nF

LMV112

IN2

EN2

load

Enable

GND

Figure 1.

These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam

during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS⁽¹⁾⁽²⁾

Supply Voltages (V⁺– V⁻)

5.5V

(3)

ESD Tolerance

Human Body

2000V

200V

Machine Model

Storage Temperature Range

−65°C to +150°C

+150°C

(4)

Junction Temperature

Soldering Information

Infrared or Convection (35 sec.)

235°C

(1) Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for

which the device is intended to be functional, but specific performance is not ensured. For specifications and the test conditions, see the

Electrical Characteristics Tables.

(2) If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the Texas Instruments Sales Office/ Distributors for availability and

specifications.

(3) Human Body Model: 1.5 kΩ in series with 100 pF. Machine Model: 0Ω in series with 200 pF.

(4) The maximum power dissipation is a function of T_J(MAX), θ_JA, and T_A. The maximum allowable power dissipation at any ambient

temperature is P_D= (T_J(MAX)− T_A) / θ_JA. All numbers apply for packages soldered directly onto a PC board.

OPERATING RATINGS⁽¹⁾

Supply Voltage (V⁺– V⁻)

2.4V to 5.0V

(2) (3)

Temperature Range

−40°C to +85°C

(2) (3)

Package Thermal Resistance

WSON-8 (θ_JA

)

217°C/W

(1) Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for

which the device is intended to be functional, but specific performance is not ensured. For specifications and the test conditions, see the

Electrical Characteristics Tables.

(2) The maximum power dissipation is a function of T_J(MAX), θ_JA, and T_A. The maximum allowable power dissipation at any ambient

temperature is P_D= (T_J(MAX)− T_A) / θ_JA. All numbers apply for packages soldered directly onto a PC board.

(3) Electrical Table values apply only for factory testing conditions at the temperature indicated. Factory testing conditions result in very

limited self-heating of the device such that T_J= T_A

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