5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP64,.9 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T64 |
| JESD-609代码： | e0 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 64 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | CERAMIC | |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP64,.9 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V | 子类别： | DSP Peripherals |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LMU16DM-1 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, CMOS, CDIP64 |
|
| LMU16DM40 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
| LMU16DM55 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
| LMU16DM65 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
| LMU16DM75 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
| LMU16DMB | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, CMOS, CDIP64 |
|
| LMU16DMB40 | ETC |
获取价格 |
Multiplier |
|
| LMU16DMB55 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
| LMU16DMB65 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
| LMU16DMB75 | LOGIC |
获取价格 |
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, D |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
