LMU16DMB75

更新时间： 2024-09-29 06:55:11

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逻辑 - LOGIC		时钟控制器微控制器输入元件微控制器和处理器外围集成电路 DSP外围设备
页数	文件大小	规格书
7页	261K
描述
Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-64

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LMU16DMB75 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP, DIP64,.9
针数：	64	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.92	其他特性：	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描：	NO	最大时钟频率：	13.33 MHz
外部数据总线宽度：	16	JESD-30 代码：	R-CDIP-T64
JESD-609代码：	e0	长度：	81.28 mm
低功率模式：	NO	湿度敏感等级：	3
端子数量：	64	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出数据总线宽度：	32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP64,.9	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B	座面最大高度：	3.81 mm
子类别：	DSP Peripherals	最大压摆率：	25 mA
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LMU16DME55	ETC	获取价格	Multiplier
LMU16DME65	ETC	获取价格	Multiplier
LMU16DME75	ETC	获取价格	Multiplier
LMU16EC45	LOGIC	获取价格	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
LMU16EC55	LOGIC	获取价格	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
LMU16EC65	LOGIC	获取价格	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
LMU16GC-1	LOGIC	获取价格	Multiplier, CMOS, CPGA68
LMU16GC20	LOGIC	获取价格	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
LMU16GC25	LOGIC	获取价格	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
LMU16GC35	LOGIC	获取价格	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68