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LMD18200-2D/883

更新时间: 2024-01-16 00:40:52
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动接口集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 340K
描述
2.4A, 55V H-Bridge

LMD18200-2D/883 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:24
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.14
内置保护:TRANSIENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE输入特性:STANDARD
接口集成电路类型:HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWMJESD-30 代码:R-CDIP-T24
长度:31.24 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出电流流向:SOURCE AND SINK最大输出电流:2.4 A
标称输出峰值电流:6 A封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.33 mm最大压摆率:25 mA
最大供电电压:55 V最小供电电压:12 V
标称供电电压:42 V表面贴装:NO
技术:BCDMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

LMD18200-2D/883 数据手册

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LMD18200QML  
LMD18200QML 2.4A, 55V H-Bridge  
Literature Number: SNOSAS1  

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