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Datasheet > 信号电路 > 模拟波形发生功能> LMC555CMMX/NOPB
LMC555CMMX/NOPB PDF预览

LMC555CMMX/NOPB

更新时间： 2024-01-06 22:07:20
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 模拟波形发生功能信号电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
21页 1138K
描述
LMC555 CMOS Timer

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LMC555CMMX/NOPB 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP8,.25针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.62模拟集成电路 - 其他类型：PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e3
长度：4.9 mm湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
最大输出频率：3 GHz封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP8,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.5/12 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
子类别：Analog Waveform Generation Functions最大供电电流 (Isup)：0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)：12 V最小供电电压 (Vsup)：1.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：3.9 mm
Base Number Matches：1

LMC555CMMX/NOPB 数据手册

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LMC555  
www.ti.com  
SNAS558J –FEBRUARY 2000–REVISED MARCH 2013  
Table 1. Pin Descriptions  
Package Pin Numbers  
Pin Name  
8-Pin SOIC, VSSOP, and PDIP  
8-Bump DSBGA  
GND  
1
2
3
4
5
6
7
8
A3  
B3  
C3  
C2  
C1  
B1  
A1  
A2  
Trigger  
Output  
Reset  
Control Voltage  
Threshold  
Discharge  
V+  
These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam  
during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.  
Absolute Maximum Ratings(1)(2)(3)  
Supply Voltage, V+  
15V  
−0.3V to VS + 0.3V  
15V  
Input Voltages, VTRIG, VRES, VCTRL, VTHRESH  
Output Voltages, VO, VDIS  
Output Current IO, IDIS  
100 mA  
Storage Temperature Range  
−65°C to +150°C  
Soldering specification for PDIP package:  
Soldering (10 seconds)  
260°C  
Soldering specification for all other packages:  
see product folder at www.ti.com and http://www.ti.com/lit/SNOA549  
(1) Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for  
which the device is functional, but do not ensure specific performance limits. Electrical Characteristics state DC and AC electrical  
specifications under particular test conditions which ensure specific performance limits. This assumes that the device is within the  
Operating Ratings. Specifications are not ensured for parameters where no limit is given, however, the typical value is a good indication  
of device performance.  
(2) See AN-1112 (SNVA009) for DSBGA considerations.  
(3) If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the TI Sales Office/Distributors for availability and specifications.  
Operating Ratings(1)(2)  
Temperature Range  
LMC555IM  
−40°C to +125°C  
−40°C to +85°C  
LMC555CM/MM/N/TP  
Thermal Resistance (θJA  
SOIC, 8-Pin  
(1)  
)
169°C/W  
225°C/W  
111°C/W  
220°C/W  
VSSOP, 8-Pin  
PDIP, 8-Pin  
8-Bump DSBGA  
Maximum Allowable Power Dissipation @25°C  
PDIP-8  
1126 mW  
740 mW  
555 mW  
568 mW  
SOIC-8  
VSSOP-8  
8-Bump DSBGA  
(1) Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for  
which the device is functional, but do not ensure specific performance limits. Electrical Characteristics state DC and AC electrical  
specifications under particular test conditions which ensure specific performance limits. This assumes that the device is within the  
Operating Ratings. Specifications are not ensured for parameters where no limit is given, however, the typical value is a good indication  
of device performance.  
(2) See AN-1112 (SNVA009) for DSBGA considerations.  
Copyright © 2000–2013, Texas Instruments Incorporated  
Submit Documentation Feedback  
3
Product Folder Links: LMC555  
 
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