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LH28F400BGHB-BL85

更新时间: 2024-01-03 17:53:20
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43页 2081K
描述
x16 Flash EEPROM

LH28F400BGHB-BL85 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:6 X 8 MM, FBGA-48Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:85 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e0
长度:8 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
功能数量:1端子数量:48
字数:262144 words字数代码:256000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256KX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE宽度:6 mm
Base Number Matches:1

LH28F400BGHB-BL85 数据手册

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