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LH0071-2H-MIL

更新时间： 2024-09-25 19:55:59

品牌	Logo	应用领域
美国国家半导体 - NSC		输出元件
页数	文件大小	规格书
2页	14K
描述
IC 1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 10.24 V, MBCY3, Voltage Reference

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LH0071-2H-MIL 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	, CAN3/4,.2	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.89	模拟集成电路 - 其他类型：	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码：	O-MBCY-W3	JESD-609代码：	e0
功能数量：	1	输出次数：	1
端子数量：	3	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	最大输出电压：	10.2451 V
最小输出电压：	10.2349 V	标称输出电压：	10.24 V
封装主体材料：	METAL	封装等效代码：	CAN3/4,.2
封装形状：	ROUND	封装形式：	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Voltage References	最大供电电流 (Isup)：	5 mA
最大供电电压 (Vsup)：	40 V	最小供电电压 (Vsup)：	11.4 V
表面贴装：	NO	技术：	BIPOLAR
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	WIRE	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	微调/可调输出：	NO
Base Number Matches：	1

LH0071-2H-MIL 数据手册

MILITARY DATA SHEET

Original Creation Date: 09/18/95

Last Update Date: 12/20/96

MNLH0071-0-H REV 0BL

Last Major Revision Date: 09/18/95

PRECISION BINARY BUFFERED REFERENCE

Industry Part Number

NS Part Numbers

LH0071

LH0071-0H-MIL

Prime Die

LH0071

Processing

Subgrp Description

Temp (^oC)

MIL-STD-883, Method 5004

Static tests at

+25

Static tests at

+125

-55

Static tests at

Dynamic tests at

Functional tests at

Switching tests at

+25

Quality Conformance Inspection

+125

-55

MIL-STD-883, Method 5005

+25

+125

-55

+25

+125

-55

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