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LDB18869M15G-120

更新时间： 2024-02-24 19:30:49

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Chip Multilayer Hybrid Baluns

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LDB18869M15G-120 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	包装说明：	CHIP
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
Factory Lead Time：	10 weeks	风险等级：	5.8
最大截止频率：	915 MHz	最小截止频率：	824 MHz
高度：	0.6 mm	插入损耗：	1.1 dB
JESD-609代码：	e3	长度：	1.6 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	物理尺寸：	L1.6XB0.8XH0.6 (mm)
表面贴装：	YES	端子面层：	Tin (Sn)
变压器类型：	RF TRANSFORMER	宽度：	0.8 mm

LDB18869M15G-120 数据手册

Microwave Components

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Unbalance

Impedance (Nom.)

(ohm)

Balance

Impedance (Nom.)

(ohm)

Frequency Range Insertion Loss I)

(MHz) (dB)

Insertion Loss II)

(dB)

Part Number

Application

LDB21881M05C-001

LDB21881M20C-001

LDB21942M05C-001

LDB21942M20C-001

881.5 ±12.5MHz 1.4 max. (at 25°C) 1.5 max. (-40~+85°C)

942.5 ±17.5MHz 1.4 max. (at 25°C) 1.5 max. (-40~+85°C)

942.5 ±17.5MHz 1.3 max. (at 25°C) 1.4 max. (-40~+85°C)

200

GSM

200

100

GSM

LDM181G9310CC001 1932.5 ±222.5MHz 0.85 max. (at 25°C) 0.95 max. (-40~+85°C)

UMTS

LDM181G9610TA007

LDM182G4505CC001

LDM182G4505GC004

LDM182G4510CC001

LDM182G4510HC003

1960 ±30MHz

2450 ±50MHz

0.55 max. (at 25°C) 0.60 max. (-40~+85°C)

0.88 max. (at 25°C) 0.98 max. (-40~+85°C)

0.75 max. (at 25°C) 0.85 max. (-40~+85°C)

0.9 max. (at 25°C) 1.0 max. (-40~+85°C)

0.9 max. (at 25°C) 1.00 max. (-40~+85°C)

UMTS

WLAN/BT

WLAN

100

LDM182G5005CC001 2500 ±200MHz

LDM185G4210CC001 5425 ±525MHz

100

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!Note

10.12.17

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