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L8C409KMB20

更新时间: 2024-02-23 09:31:55
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
9页 392K
描述
FIFO, 64X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28

L8C409KMB20 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC包装说明:QCCN,
针数:28Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:25 ns
周期时间:50 nsJESD-30 代码:S-CQCC-N28
长度:11.43 mm内存密度:576 bit
内存宽度:9湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
输出特性:TOTEM POLE可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.048 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

L8C409KMB20 数据手册

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