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L0805H2R20JGT

更新时间： 2024-02-17 01:37:36
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 电阻器
页数 文件大小 规格书
4页 101K
描述
RESISTOR, THIN FILM, 0.2 W, 5 %, 50 ppm, 2.2 ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

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L0805H2R20JGT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：, 0805
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8533.21.00.30风险等级：5.75
JESD-609代码：e4安装特点：SURFACE MOUNT
端子数量：2最高工作温度：155 °C
最低工作温度：-55 °C封装形状：RECTANGULAR PACKAGE
包装方法：TR额定功率耗散 (P)：0.2 W
额定温度：70 °C电阻：2.2 Ω
电阻器类型：FIXED RESISTOR尺寸代码：0805
子类别：Fixed Resistors表面贴装：YES
技术：THIN FILM温度系数：50 ppm/ °C
端子面层：Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier端子形状：WRAPAROUND
容差：5%工作电压：50 V

L0805H2R20JGT 数据手册

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L
Ultra Low Value  
Thin Film Resistors  
Vishay Sfernice  
ELECTRICAL SPECIFICATIONS  
TOLERANCE AND TCR VERSUS OHMIC  
VALUE  
Resistance range:  
Resistance tolerance:  
Power dissipation:  
0.1 Ω to 10 Ω  
1 % to 10 %  
0.125 mW to 1 W at + 70 °C  
MINIMUM  
TOLERANCE  
OHMIC  
VALUES  
BEST TCR  
ppm/°C  
Temperature coefficient: down to 50 ppm/°C  
10 %  
0.1 Ω  
0.25 Ω  
0.5 Ω  
1 Ω  
300  
200  
100  
100  
50  
MECHANICAL SPECIFICATIONS  
5 %  
Substrate:  
Alumina  
2 %  
Resistive layer:  
Coating:  
NiCr + Ta2O5  
Silicone  
1 %  
1 %  
5 Ω  
Terminations:  
Solderable  
B type: SnPb over nickel barrier  
N type: SnAg over nickel barrier  
G type: gold over nickel barrier  
PACKAGING  
Several types of packaging are proposed: tube, waffle-pack  
and tape and reel.  
CLIMATIC SPECIFICATIONS  
Operating temp. range:  
- 55 °C to + 155 °C  
NUMBER OF PIECES PER PACKAGE  
TAPE  
POWER DERATING CURVE  
WAFFLE  
PACK  
TAPE AND REEL  
SIZE  
WIDTH  
TUBE  
MIN.  
MAX.  
2" x 2"  
100  
80  
60  
40  
20  
0
0505  
0603  
500  
100  
0805  
0705  
100  
100  
4000  
2000  
8 mm  
1005  
1206  
1505  
2010  
140  
00  
250  
100  
12 mm  
0
20  
40  
60 70 80  
100  
120  
140 155  
Ambient Temperature in °C  
PERFORMANCE  
VALUES AND DRIFT  
TESTS  
CONDITIONS  
MIL-R-55342  
TYPICAL  
REQUIREMENTS  
PERFORMANCES  
MIL-R-55342 C  
MIL-STD-702-Method 107  
Thermal shock  
0.25 %  
0.10 %  
0.25 %  
0.25 %  
0.02 %  
MIL-R-55342 C  
PARA 3.10.4.7.5  
Short time overload  
0.01 %  
0.01 %  
0.04 %  
MIL-R-55342 C  
PARA 3.9 and 4.7.4  
Low temperature operation  
Resistance to solder heat  
MIL-R-55342 C  
PARA 3.12, 4.7.7, 4.7.1.2  
MIL-R-55342 C  
PARA 3.13 and 4.7.8  
MIL-STD-202-Method 106  
Moisture resistance  
High temperature  
Load life  
0.40 %  
0.20 %  
0.50 %  
0.01 %  
0.075 %  
0.15 %  
MIL-R-55342 C  
PARA 3.11 and 4.7.6  
MIL-R-55342 C  
2000 h Pn at 70 °C  
MIL-STD-202-Method 108  
www.vishay.com  
58  
For technical questions, contact: sfer@vishay.com  
Document Number: 53018  
Revision: 12-Dec-07  
1234

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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