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KM23S4000DTY

更新时间: 2023-01-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 195K
描述
MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

KM23S4000DTY 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP1包装说明:TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数:32Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:250 ns
其他特性:TTL COMPATIBLE I/OJESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0长度:18.4 mm
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:524288 words
字数代码:512000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:512KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大待机电流:0.00003 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm
Base Number Matches:1

KM23S4000DTY 数据手册

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