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KM110BH/2130

更新时间： 2024-01-29 14:14:29

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		/
页数	文件大小	规格书
12页	61K
描述
IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, SMA3, Analog IC:Other

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技术参数
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KM110BH/2130 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.6	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-XSMA-T3	功能数量：	1
端子数量：	3	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态：	Not Qualified	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	SINGLE
Base Number Matches：	1

KM110BH/2130 数据手册

Philips Semiconductors

Product speciﬁcation

Angle sensor hybrid

KM110BH/2130; KM110BH/2190

PACKAGE OUTLINE

0.25

0.03

handbook, full pagewidth

16.93

8.45 0.2

0.8 min

0.8

min

0.25

0.05

19.05

9.5

0.2

standoff =

0.5

2.54 2.54

0.35

max

0.76

0.08

3.2

max

(1)

MBB574 - 1

0.35

Dimensions in mm.

Area ‘A’ free of SMD devices.

(1) Sensitive layer below KMZ front.

Fig.6 KM110BH/2130; KM110BH/2190.

1998 Mar 26

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