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K7N323601M-FC13

更新时间： 2024-02-17 01:14:15

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三星 - SAMSUNG		/
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描述
1Mx36 & 2Mx18 Pipelined NtRAM

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K7N323601M-FC13 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LBGA,
针数：	165	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.91	最长访问时间：	4.2 ns
其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B165
JESD-609代码：	e0	长度：	17 mm
内存密度：	37748736 bit	内存集成电路类型：	ZBT SRAM
内存宽度：	36	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	1048576 words
字数代码：	1000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	1MX36	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	15 mm	Base Number Matches：	1

K7N323601M-FC13 数据手册

K7N323645M

K7N321845M

1Mx36 & 2Mx18 Pipelined NtRAM^TM

Document Title

1Mx36 & 2Mx18-Bit Pipelined NtRAM^TM

Revision History

Draft Date

Remark

Rev. No.

History

Preliminary

May. 10. 2001

Aug. 29. 2001

Dec. 31. 2001

0.0

1. Initial document.

1. Add 165FBGA package

0.1

0.2

1.Update JTAG scan order

2. Speed bin merge.

From K7N3236(18)49M to K7N3236(18)45M

3. AC parameter change.

tOH(min)/tLZC(min) from 0.8 to 1.5 at -25

tOH(min)/tLZC(min) from 1.0 to 1.5 at -22

tOH(min)/tLZC(min) from 1.0 to 1.5 at -20

Preliminary

Feb. 14. 2002

Apr. 20. 2002

0.3

0.4

1. Change pin out for 165FBGA

- x18/x36 ; 11B => from A to NC

, 2R ==> from NC to A

1. Insert pin at JTAG scan order of 165FBGA in connection with

pin out change

- x18/x36 ; insert Pin ID of 2R to BIT number of 69

Preliminary

Final

May. 10. 2002

Sep. 26. 2002

Oct. 17, 2003

0.5

1.0

1.1

1. Add Icc, Isb, Isb1 and Isb2 values.

1. Final datasheet release.

Final

1. Change the Stand-by current (Isb)

Before

Isb - 25 : 120

After

170

160

150

140

110

100

- 22 : 110

- 20 : 100

- 16 :

- 15 :

- 13 :

Isb1

Isb2

Final

Nov. 18, 2003

2.0

1. Delete the 119BGA package

2. Delete the 225MHz and 150MHz speed bin

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the

specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any ques-

tions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.

Nov. 2003

Rev 2.0

- 1 -

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