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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP1 | 包装说明： | TSSOP, |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.89 | 最长访问时间： | 100 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | 长度： | 11.8 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K6T1008V2E-YF55 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 |
|
| K6T2008S2M-TB12 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 |
|
| K6T2008S2M-YB12 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 |
|
| K6T2008S2M-YF12 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 |
|
| K6T2008S2M-YF15 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 |
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| K6T2008U2A | SAMSUNG |
获取价格 |
256Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM |
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| K6T2008U2A-B | SAMSUNG |
获取价格 |
256Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM |
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| K6T2008U2A-F | SAMSUNG |
获取价格 |
256Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM |
|
| K6T2008U2A-FF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
256Kx8 bit Low Power and Low Voltage CMOS Static RAM |
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| K6T2008U2A-FF700 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PBGA36, 6 X 7 MM, FBGA-48/36 |
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