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K4H560838E-GCC4

更新时间: 2024-01-03 07:21:05
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三星 - SAMSUNG 动态存储器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
18页 199K
描述
256Mb E-die DDR 400 SDRAM Specification 60Ball FBGA (x4/x8)

K4H560838E-GCC4 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TBGA, BGA60,9X12,40/32
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:0.65 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):200 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:2,4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B60JESD-609代码:e0
长度:14 mm内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:60字数:33554432 words
字数代码:32000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TBGA
封装等效代码:BGA60,9X12,40/32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.6 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES连续突发长度:2,4,8
最大待机电流:0.004 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.29 mA最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V标称供电电压 (Vsup):2.6 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mmBase Number Matches:1

K4H560838E-GCC4 数据手册

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DDR SDRAM 256Mb E-die (x4, x8)  
DDR SDRAM  
256Mb E-die DDR 400 SDRAM Specification  
60Ball FBGA (x4/x8)  
Revision 1.1  
Rev. 1.1 September. 2003  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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