是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSOP2, TSOP50,.46,32 | 针数: | 50 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 | 风险等级: | 5.4 |
访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 7 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G50 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 20.95 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 50 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSOP50,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 2048 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 1,2,4,8,FP | 最大待机电流: | 0.001 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.75 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.25 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 10 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
IS42R16100E-7TL | ISSI | Synchronous DRAM, 1MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-50 |
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IS42R16100E-7TLI | ISSI | Synchronous DRAM, 1MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-50 |
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IS42R16160D | ISSI | 256-MBIT SYNCHRONOUS DRAM |
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IS42R16160D-75BL | ISSI | Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 13 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, M |
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IS42R16160D-75BLI | ISSI | Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 13 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, M |
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IS42R16160D-75TLI | ISSI | Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 |
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