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IMS1403S-55M

更新时间: 2025-08-16 19:58:47
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 255K
描述
16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20

IMS1403S-55M 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20针数:20
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.64
最长访问时间:50 nsI/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-CDIP-T20JESD-609代码:e0
长度:25.4 mm内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:20字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16KX1输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:3.124 mm
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.075 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

IMS1403S-55M 数据手册

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