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ILCX09-GG9F18-8.000

更新时间： 2024-01-27 20:50:33

品牌	Logo	应用领域
ILSI		驱动晶体谐振器
页数	文件大小	规格书
2页	40K
描述
Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 8MHz Nom, GREEN, CERAMIC, SMD, 2 PIN

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技术参数
数据手册

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ILCX09-GG9F18-8.000 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Contact Manufacturer	包装说明：	GREEN, CERAMIC, SMD, 2 PIN
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8541.60.00.50
风险等级：	5.63	其他特性：	AT-CUT; TAPE AND REEL
老化：	5 PPM/YEAR	晶体/谐振器类型：	PARALLEL - FUNDAMENTAL
驱动电平：	500 µW	频率稳定性：	0.0025%
频率容差：	25 ppm	JESD-609代码：	e4
负载电容：	18 pF	安装特点：	SURFACE MOUNT
标称工作频率：	8 MHz	最高工作温度：	50 °C
最低工作温度：	-10 °C	物理尺寸：	L6.0XB3.5XH1.1 (mm)/L0.236XB0.138XH0.043 (inch)
串联电阻：	60 Ω	表面贴装：	YES
端子面层：	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

ILCX09-GG9F18-8.000 数据手册

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2 Pad Ceramic Package Quartz Crystal, 3.5 mm x 6 mm

ILCX09 Series

Pb Free Solder Reflow Profile:

Typical Circuit:

*Units are backward compatible with 240C reflow processes

Package Information:

MSL = 1

Termination = e4 (Au over Ni over W base metal).

Tape and Reel Information:

Quantity per

1000

Reel

16 +/-.3

8 +/-.2

7.5 +/-.2

17.5 +/-1

50 / 60 / 80

180 / 250

Environmental Specifications

Thermal Shock

MIL-STD-883, Method 1011, Condition A

MIL-STD-883, Method 1004

MIL-STD-883, Method 2002, Condition B

MIL-STD-883, Method 2007, Condition A

J-STD-020C, Table 5-2 Pb-free devices (except 2 cycles max)

Pb-Free / RoHS / Green Compliant

JESD22-B102-D Method 2 (Preconditioning E)

MIL-STD-883, Method 2004, Test Condition D

MIL-STD-883, Method 1014, Condition C

Moisture Resistance

Mechanical Shock

Mechanical Vibration

Resistance to Soldering Heat

Hazardous Substance

Solderability

Terminal Strength

Gross Leak

Fine Leak

Solvent Resistance

MIL-STD-883, Method 1014, Condition A2, R1=2x10-8 atm cc/s

MIL-STD-202, Method 215

Marking

Line 1: ILSI, Date Code (yww)

Line 2: Frequency

ILSI America Phone: 775-851-8880 • Fax: 775-851-8882• e-mail: e-mail@ilsiamerica.com • www.ilsiamerica.com

09/23/13_B

Specifications subject to change without notice

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