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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFP, QFP64,.47SQ,20 | 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.23 |
| 最长访问时间： | 6.5 ns | 其他特性： | EASILY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 100 MHz | 周期时间： | 10 ns |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10 mm | 内存密度： | 73728 bit |
| 内存集成电路类型： | OTHER FIFO | 内存宽度： | 18 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 4KX18 | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP64,.47SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大待机电流： | 0.005 A | 子类别： | FIFOs |
| 最大压摆率： | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 10 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IDT72V245L10TF8 | IDT | FIFO, 4KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, STQFP-64 |
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| IDT72V245L10TF9 | IDT | FIFO, 4KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, STQFP-64 |
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| IDT72V245L10TFG | IDT | FIFO, 4KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, STQFP-64 |
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| IDT72V245L10TFI | IDT | 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18 |
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| IDT72V245L15PF | IDT | 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, and 4,096 x 18 |
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| IDT72V245L15PF9 | IDT | FIFO, 4KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 |
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