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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 针数： | 208 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 3.6 ns |
| 其他特性： | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 10 | 备用内存宽度： | 10 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 200 MHz | 周期时间： | 5 ns |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B208 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 17 mm | 内存密度： | 1310720 bit |
| 内存集成电路类型： | OTHER FIFO | 内存宽度： | 20 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 208 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX20 | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA208,16X16,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 1.5/2.5,2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.97 mm |
| 最大待机电流： | 0.05 A | 子类别： | FIFOs |
| 最大压摆率： | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.375 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 17 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IDT72T20108L6-7BBI | IDT | FIFO, 64KX20, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
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| IDT72T20108L6BB | IDT | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? DDR/SDR FIFO 20-BIT/10-BIT CONFIGURATION |
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| IDT72T20108L6BBI | IDT | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? DDR/SDR FIFO 20-BIT/10-BIT CONFIGURATION |
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| IDT72T20108L7BB | IDT | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? DDR/SDR FIFO 20-BIT/10-BIT CONFIGURATION |
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| IDT72T20108L7BBI | IDT | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? DDR/SDR FIFO 20-BIT/10-BIT CONFIGURATION |
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| IDT72T20118 | IDT | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync? DDR/SDR FIFO 20-BIT/10-BIT CONFIGURATION |
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