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IBM25PPC603E-BX-100X

更新时间: 2024-01-09 04:26:56
品牌 Logo 应用领域
国际商业机器公司 - IBM 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 247K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 100MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

IBM25PPC603E-BX-100X 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:BGA包装说明:BGA, BGA255,16X16,50
针数:255Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.79地址总线宽度:32
位大小:32边界扫描:YES
最大时钟频率:66.67 MHz外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINTJESD-30 代码:S-CBGA-B255
JESD-609代码:e0长度:21 mm
低功率模式:YES端子数量:255
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:BGA
封装等效代码:BGA255,16X16,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3 mm
速度:100 MHz子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.465 V最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

IBM25PPC603E-BX-100X 数据手册

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