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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.84 |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG | JESD-30 代码： | X-XUUC-N |
| 功能数量： | 1 | 片上内存类型： | FLASH |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | UNSPECIFIED | 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 认证状态： | Not Qualified | 最长读取时间： | 180 s |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | UPPER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| I1790XYI01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE |
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| I1790XYIR | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE |
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| I1790XYIR01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE |
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| I1790XYR | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE |
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| I1790XYR01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE |
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| I1806P | WINBOND | SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION |
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