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I1760XYIR01

更新时间： 2024-01-26 08:27:02

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华邦 - WINBOND		商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 120s, DIE

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I1760XYIR01 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.61
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	X-XUUC-N
功能数量：	1	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	120 s
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

I1760XYIR01 数据手册

ISD1700 SERIES

Temperature options:

Commercial: 0°C to +50°C (die); 0°C to +70°C (packaged units)

Industrial: -40°C to +85°C (packaged units)

Packaging types: available in die, PDIP, SOIC and TSOP

Package option: Lead-free packaged units

3 BLOCK DIAGRAM

Internal

Clock

Sampling

Clock

Timing

R_OSC

AnaIn

AUD /

Amp

AUX

Amp

Anti-

Aliasing

Filter

Nonvolatile

Multi-Level Storage

Array

SP+

Smoothing

Filter

Volume

Amp

Control

MIC+

AGC

SP-

Amp

MIC-

Automatic

Gain Control

AGC

SPI Interface

Device Control

Power Conditioning

V_SSA

V_CCP

V_SSDV_CCD

_SSP1V_SSP2

V_CCA

REC PLAY ERASE FWD

RESET VOL INT/RDY LED SS SCLK MOSI MISO

Publication Release Date: January 23, 2007

Revision 1.3-S2

- 5 -

1 2 3 456 7 8...24

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I1760XYR	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, DIE	获取价格
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I177-2	ETC		获取价格
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I1790EY01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格
I1790EYI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格