生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 70 ns | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 11.4 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.11 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY62UF8400SLM-85I | HYNIX |
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Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 | |
HY62UT08081E | ETC |
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x8|3V|70/85/100|Low Power Slow SRAM - 256K | |
HY62UT08081E-DG10C | ETC |
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x8 SRAM | |
HY62UT08081E-DG10E | ETC |
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x8 SRAM | |
HY62UT08081E-DG10I | HYNIX |
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Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 | |
HY62UT08081E-DG70C | HYNIX |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 | |
HY62UT08081E-DG70E | HYNIX |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 | |
HY62UT08081E-DG70I | HYNIX |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 | |
HY62UT08081E-DG85C | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 | |
HY62UT08081E-DG85E | ETC |
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x8 SRAM |