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HY62UF16404D-SM55I

更新时间： 2024-02-28 19:07:05

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
9页	260K
描述
Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, FINE PITCH, BGA-48

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HY62UF16404D-SM55I 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数：	48	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	最长访问时间：	55 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B48
JESD-609代码：	e0	长度：	8 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	48	字数：	262144 words
字数代码：	256000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	256KX16	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装等效代码：	BGA48,6X8,30	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
最大待机电流：	0.000003 A	最小待机电流：	1.5 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.75 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	6.1 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HY62UF16404D-SM70I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, FINE PITCH, BGA-48
HY62UF16404E	ETC	获取价格	x16\|3V\|55/70\|Super Low Power Slow SRAM - 4M
HY62UF16404E-DF50I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PBGA48, FBGA-48
HY62UF16404E-DF55I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
HY62UF16404E-DF70I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, FBGA-48
HY62UF16404E-SF55I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
HY62UF16404E-SF70I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, FBGA-48
HY62UF16406C	ETC	获取价格	x16\|3V\|55/70\|Super Low Power Slow SRAM - 4M
HY62UF16406C-DM55I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48
HY62UF16406C-DM70I	HYNIX	获取价格	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48