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HY27SS16561M-FIP

更新时间： 2024-09-25 18:20:59

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
44页	644K
描述
Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-63

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HY27SS16561M-FIP 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
针数：	63	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.92	最长访问时间：	10000 ns
JESD-30 代码：	R-PBGA-B63	长度：	11 mm
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	63	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	16MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	1.8 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NAND TYPE	宽度：	9 mm
Base Number Matches：	1

HY27SS16561M-FIP 数据手册

Preliminary

HY27SS(08/16)561M Series

HY27US(08/16)561M Series

256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash

Document Title

256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash Memory

Revision History

No.

0.0

0.1

0.2

History

Draft Date

Jul. 10. 2003

Dec. 08. 2003

Remark

Preliminary

Initial Draft

Renewal Product Group

Append 1.8V Operation Product to Data sheet

Insert Spare Enable function for GND Pin(#6)

- In case of Reading or Programming, GND Pin(#6) should be Low

or High.

0.3

0.4

- Change the test condition of Stand-by current-Refer to Table 13.

Change CSP Package name & thickness

- Name : VFBGA -> FBGA

Mar. 08. 2004

Jun. 01. 2004

Preliminary

- Thickness : 1.0mm(max) -> 1.2mm(max)

1) Delete Cache Program Mode

2) Modify the description of Device Operations

- /CE Don’t Care Enabled(Disabled) -> Sequential Row Read

Disabled(Enabled) (Page23)

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for

use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev 0.4 / Jun. 2004

12 3 4 5 6 7...44

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HY27SS16561M-FIS	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
HY27SS16561M-FPCB	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS16561M-FPCP	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS16561M-FPCS	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS16561M-FPEB	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS16561M-FPEP	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS16561M-FPES	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS16561M-FPI	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 35ns, PBGA63,
HY27SS16561M-FPIS	HYNIX	获取价格	Flash, 16MX16, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-
HY27SS561M	HYNIX	获取价格	256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash

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