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HSTTLDM-100

更新时间： 2024-02-06 15:54:55

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HSTTLDM-100 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP, DIP14,.3
针数：	14/8	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.92
Is Samacsys：	N	其他特性：	TAP TO TAP DELAY TOL.[NS] VARIES; BURNED-IN TO LEVEL B OF MIL-STD-883; TYP. ICC = 60MA
系列：	TTL	JESD-30 代码：	R-MDIP-P8
JESD-609代码：	e0	长度：	20.32 mm
逻辑集成电路类型：	ACTIVE DELAY LINE	功能数量：	1
抽头/阶步数：	5	端子数量：	8
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	METAL
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP14,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
可编程延迟线：	NO	Prop。Delay @ Nom-Sup：	100 ns
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Delay Lines
最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	TTL	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	总延迟标称（td）：	100 ns
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

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