HSB88WSTR-E

更新时间： 2024-09-21 13:08:23

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

HSB88WSTR-E 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	R-PDSO-G8	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.60
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	5.22
Is Samacsys：	N	配置：	2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTRE TAP, 2 ELEMENTS
最大二极管电容：	0.85 pF	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	MIXER DIODE	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e6	湿度敏感等级：	1
元件数量：	4	端子数量：	8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
最大功率耗散：	0.15 W	认证状态：	Not Qualified
表面贴装：	YES	技术：	SCHOTTKY
端子面层：	TIN BISMUTH	端子形式：	GULL WING
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
Base Number Matches：	1

HSB88AS

Silicon Schottky Barrier Diode for High Speed Switching

REJ03G0586-0100

(Previous: ADE-208-964)

Rev.1.00

Mar 31, 2005

Features

•

Low reverse current, Low capacitance.

CMPAK package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.

•

Ordering Information

Package Code

(Previous Code)

Type No.

Laser Mark

Package Name

HSB88AS

CMPAK

PTSP0003ZB-A

(CMPAK)

Pin Arrangement

1. Cathode 2

2. Anode 1

3. Cathode 1

Anode 2

(Top View)

Rev.1.00 Mar 31, 2005 page 1 of 4

12 3 4 5

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HSB88YP	RENESAS	获取价格	Silicon Schottky Barrier Diode for High Speed Switching
HSB88YP	HITACHI	获取价格	Silicon Schottky Barrier Diode for High Speed Switching
HSB-910I	AAEON	获取价格	ISA Half-Size SBC With Intel Celeron M 600 MHz BGA Type Processor
HSB-945P	AAEON	获取价格	PCI Half-Size SBC With Intel Atom N270 Processor
HSB-965P	AAEON	获取价格	PCI Half-Size SBC With Intel Core 2 Duo Processor
HSBA1	MMD	获取价格	6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package
HSBA3	MMD	获取价格	6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package
HSB-A550I	AAEON	获取价格	Onboard AMDÂ® G-Series T16R Processor
HSB-A550i-A10-G2	AAEON	获取价格	Onboard AMDÂ® G-Series T16R Processor
HSB-ARA62-S115A	DDK	获取价格	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal,