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HPMX-2006

更新时间： 2024-01-11 00:44:23

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安捷伦 - AGILENT		放大器
页数	文件大小	规格书
8页	91K
描述
0.8 - 2.5 GHz Upconverter/Amplifier

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HPMX-2006 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SSOP,
针数：	16	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.54
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e0
长度：	4.9025 mm	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.829 mm
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3.9115 mm
Base Number Matches：	1

HPMX-2006 数据手册

Part Number Ordering Information

Part Number

HPMX-2006-TR1

HPMX-2006-BLK

No. of Devices

Container

Tape and Reel

Tape

1000

Package Dimensions

JEDEC Standard SSOP-16 Package

4.445 (0.175) REF.

DIMENSIONS

SYMBOL

MIN.

MAX.

1.372 (0.054)

0.127 (0.005)

0.203 (0.008)

0.178 (0.007)

4.801 (0.189)

5.867 (0.231)

1.575 (0.062)

0.254 (0.010)

0.305 (0.012)

0.254 (0.010)

5.004 (0.197)

6.121 (0.241)

HPMX

2006

YYWW

0.635 BSC (0.025)

3.835 (0.151)

0.305 (0.012)

0.533 (0.021)

3.988 (0.157)

0.457 (0.018)

0.787 (0.031)

e TYP.

h x 45°

–

b TYP.

DIMENSIONS IN MILLIMETERS AND (INCHES).

7-73

1...5 6 78

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