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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | , | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 | 模拟集成电路 - 其他类型： | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HPLR3103 | FAIRCHILD |
获取价格 |
52A, 30V, 0.019 Ohm, N-Channel Logic Level, Power MOSFETs |
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| HPLR3103 | INTERSIL |
获取价格 |
52A, 30V, 0.019 Ohm, N-Channel Logic Level, Power MOSFETs |
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| HPLR3103T | FAIRCHILD |
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TRANSISTOR | MOSFET | N-CHANNEL | 30V V(BR)DSS | 52A I(D) | TO-252AA |
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| HPLSP-19-0254-SL-SL | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, LEAD FREE |
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| HPLSP-19-0500-S-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, LEAD FREE |
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| HPLSP-19-1000-ML-ML | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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| HPLSP-19-1000-SL-SL | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, LEAD FREE |
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| HPLSP-19-1000-S-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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| HPLSP-19-2000-M-M | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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| HPLSP-19-2000-M-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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