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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.76 | 其他特性： | HIGH DENSITY, STAGGERED CONFIGURATION |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 联系完成配合： | NOT SPECIFIED |
| 触点性别： | MALE | 触点材料： | NOT SPECIFIED |
| DIN 符合性： | NO | 滤波功能： | NO |
| IEC 符合性： | NO | MIL 符合性： | NO |
| 混合触点： | NO | 安装方式： | STRAIGHT |
| 安装类型： | BOARD | 装载的行数： | 6 |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端接类型： | WIRE WRAP | 触点总数： | 189 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HP5-189P-1.27W | HRS |
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High-density Packaging System |
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| HP5-189PB-1.27W | HRS |
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High-density Packaging System |
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| HP5-189S-1.27DS | HRS |
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High-density Packaging System |
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| HP529 | ETC |
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1.8V~13V|一顆可預燒內碼之跳碼編碼積體電路。HP529內部提供了一非線性編碼系統， |
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| HP5-75P-1.27C | HRS |
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Board Connector, 75 Contact(s), 6 Row(s), Male, Straight, Wire Wrap Terminal |
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| HP5-75P-1.27DS | HRS |
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High-density Packaging System |
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| HP5-75P-1.27W | HRS |
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High-density Packaging System |
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| HP5-75S-1.27DS | HRS |
获取价格 |
High-density Packaging System |
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| HP5834 | HOPERF |
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HP5834 采用带有 I2C 接口的 MEMS 压力传感器，可提供准确的温度、压力数据。 |
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| HP5834-10BA | HOPERF |
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HP5834-10BA 采用带有 I2C 接口的 MEMS 压力传感器，可提供准确的温度、 |
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