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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.61 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 120 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20.45 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 128KX8 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.05 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HN58C1001FP15 | ETC | IC-SM-1MB CMOS EEPROM |
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| HN58C1001FP-15 | HITACHI | 1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function |
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| HN58C1001FP-15 | RENESAS | 1M EEPROM (128-kword × 8-bit) Ready/Busy and |
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| HN58C1001FP-15E | RENESAS | 1M EEPROM (128-kword × 8-bit) Ready/Busy and |
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| HN58C1001P-12 | ETC | x8 EEPROM |
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| HN58C1001P-15 | HITACHI | 1M EEPROM (128-kword x 8-bit) Ready/Busy and RES function |
获取价格 |
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