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HMC524LC3BTR

更新时间： 2024-01-19 13:42:05

品牌	Logo	应用领域
HITTITE		射频和微波射频混频器微波混频器
页数	文件大小	规格书
6页	211K
描述
Image Rejection Mixer, GAAS

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HMC524LC3BTR 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	LCC12,.12SQ,20
针数：	12	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.83	安装特点：	SURFACE MOUNT
端子数量：	12	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码：	LCC12,.12SQ,20	射频/微波设备类型：	IMAGE REJECTION
子类别：	RF/Microwave Mixers	表面贴装：	YES
技术：	GAAS	Base Number Matches：	1

HMC524LC3BTR 数据手册

HMC524LC3B

v02.1208

GaAs MMIC I/Q MIXER

22 - 32 GHz

Absolute Maximum Ratings

MxN Spurious Outputs

RF / IF Input

+20 dBm

nLO

LO Drive

+27 dBm

150°C

mRF

-13

Channel Temperature

Continuous Pdiss (T=85°C)

(derate 9.8 mW/°C above 85°C)

340 mW

Thermal Resistance (R_TH

(junction to die bottom)

)

191.5 °C/W

Storage Temperature

Operating Temperature

ESD Sensitivity (HBM)

-65 to +150 °C

-55 to +85 °C

Class 1A

RF = 24.5 GHz @ -10 dBm

LO = 24.4 GHz @ 17 dBm

Data taken without IF hybrid

All values in dBc below IF power level

ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE

OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS

Outline Drawing

NOTES:

1. PACKAGE BODY MATERIAL: ALUMINA

2. LEAD AND GROUND PADDLE PLATING: 30 - 80 MICROINCHES

GOLD OVER 50 MICROINCHES MINIMUM NICKLE

3. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]

4. LEAD SPACING TOLERANCE IS NON-CUMULATIVE

5. PACKAGE WARP SHALL NOT EXCEED 0.05mm DATUM

6. ALL GROUND LEADS AND GROUND PADDLE MUST BE SOLDERED

TO PCB RF GROUND

7. CLASSIFIED AS A MOISTURE SENSITIVITY LEVEL (MSL) 1.

For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:

20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373

Order On-line at www.hittite.com

8 - 121

1 2 345 6

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