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HMC423MS8TR

更新时间： 2024-01-26 20:39:47

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HITTITE		放大器
页数	文件大小	规格书
6页	184K
描述
Double Balanced Mixer, 600MHz Min, 1300MHz Max, 11dB Conversion Loss-Max, GAAS, PLASTIC, SMT, 8 PIN

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HMC423MS8TR 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	包装说明：	TSSOP8,.19
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.69
Is Samacsys：	N	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	最大变频损耗：	11 dB
最大输入功率 (CW)：	13 dBm	JESD-609代码：	e0
安装特点：	SURFACE MOUNT	端子数量：	8
最大工作频率：	1300 MHz	最小工作频率：	600 MHz
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	TSSOP8,.19
电源：	3 V	射频/微波设备类型：	DOUBLE BALANCED
子类别：	RF/Microwave Mixers	表面贴装：	YES
技术：	GAAS	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches：	1

HMC423MS8TR 数据手册

HMC423MS8 / 423MS8E

v02.0705

GaAs MMIC MIXER w/ INTEGRATED

LO AMPLIFIER, 0.6 - 1.3 GHz

Absolute Maximum Ratings

RF / IF Input (Vdd = +3V)

LO Drive (Vdd = +3V)

Vdd

+13 dBm

ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE

OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS

+13 dBm

+7 Vdc

18 mA

150 °C

IF DC Current

Channel Temperature (Tc)

Continuous Pdiss (T = 85°C)

(Derate 4.8 mW/°C above 85 C)

0.32 W

Storage Temperature

Operating Temperature

-65 to +150 °C

-40 to +85 °C

Outline Drawing

NOTES:

1. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY

2. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]

3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.

4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.

5. ALL GROUND LEADS MUST BE SOLDERED TO PCB RF GROUND.

Package Information

Part Number

Package Body Material

Lead Finish

MSL Rating

MSL1 ^[1]

Package Marking ^[3]

H423

XXXX

HMC423MS8

Low Stress Injection Molded Plastic

Sn/Pb Solder

H423

XXXX

MSL1 ^[2]

HMC423MS8E

RoHS-compliant Low Stress Injection Molded Plastic

100% matte Sn

[1] Max peak reﬂow temperature of 235 °C

[2] Max peak reﬂow temperature of 260 °C

[3] 4-Digit lot number XXXX

For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:

20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373

Order On-line at www.hittite.com

9 - 281

1 2 345 6

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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