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HI-1566PC

更新时间： 2024-02-12 12:56:49

品牌	Logo	应用领域
HOLTIC		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
9页	97K
描述
MIL-STD-1553 Data Bus Transceiver, CMOS, PQCC44, PLASTIC, ESOIC-20

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HI-1566PC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	HVQCCN,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.88
JESD-30 代码：	S-PQCC-N44	JESD-609代码：	e0
长度：	7 mm	功能数量：	1
端子数量：	44	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	245
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER
温度等级：	MILITARY	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

HI-1566PC 数据手册

PACKAGE DIMENSIONS

20-PIN PLASTIC SMALL OUTLINE (ESOIC) - WB

(Wide Body, Thermally Enhanced)

inches (millimeters)

Package Type: 20HWE

.0105 .0015

.290

typ

(7.37)

(.2267 .038)

.504 .008

(12.79 .19)

.407 .013

(10.325 .32)

.205

(5.21)

Bottom

View

.295 .002

(7.493 .05)

typ

Top View

See Detail A

.0165 .0035

(.419 .089)

Electrically isolated heat sink

pad on bottom of package.

Connect to any ground or

power plane for optimum

thermal dissipation.

.090 .01

(2.29 .25)

.050

BSC

(1.27)

0° to 8°

.0075 .004

(.191 .89)

.033 .017

(.838 .432)

BSC = “Basic Spacing between Centers”

is theoretical true position dimension and

has no tolerance. (JEDEC Standard 95)

Detail A

20-PIN CERAMIC SIDE-BRAZED DIP

inches (millimeters)

Package Type: 20C

1.000 ±.010

(25.400 ±.254)

.310 ± 0. 10

(7.874 ±.254)

.050 TYP.

(1.270 TYP.)

.300 ± .010

(7.620 ± .254)

.085 ±.009

(2.159 ± .229)

.200

(5.080)

max

.125

(3.175)

.100

BSC

min

.010 + 0. 02/-.001

(.254 ±.051/-.025)

(2.54)

.017 ±.002

(.432 ±.051)

BSC = “Basic Spacing between Centers”

is theoretical true position dimension and

has no tolerance. (JEDEC Standard 95)

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

1...5 6 789

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