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HD63B05X2

更新时间: 2024-02-01 18:06:30
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日立 - HITACHI 微控制器装置
页数 文件大小 规格书
31页 1047K
描述
CMOS MCU (Microcomputer Unit)

HD63B05X2 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP,针数:64
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.48Is Samacsys:N
具有ADC:NO地址总线宽度:14
位大小:8最大时钟频率:2 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:R-PDIP-T64
长度:19.05 mmI/O 线路数量:31
端子数量:64最高工作温度:70 °C
最低工作温度:PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SDIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
速度:2 MHz最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm端子位置:DUAL
宽度:19.05 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

HD63B05X2 数据手册

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