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HC55185DIM96

更新时间: 2024-01-17 17:05:32
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罗彻斯特 - ROCHESTER /
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21页 1047K
描述
SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

HC55185DIM96 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:LCC
包装说明:PLASTIC, MS-018AB, LCC-28针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6JESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0长度:11.505 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:SLIC
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.505 mmBase Number Matches:1

HC55185DIM96 数据手册

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