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H5TQ1G83DFR-TEC

更新时间: 2024-02-16 00:07:22
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 时钟动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数 文件大小 规格书
33页 869K
描述
DDR DRAM, 128MX8, CMOS, PBGA78, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-78

H5TQ1G83DFR-TEC 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA78,9X13,32
针数:78Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.8访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):1066 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B78JESD-609代码:e1
长度:11 mm内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:78字数:134217728 words
字数代码:128000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
组织:128MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA78,9X13,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES连续突发长度:4,8
子类别:DRAMs最大供电电压 (Vsup):1.575 V
最小供电电压 (Vsup):1.425 V标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

H5TQ1G83DFR-TEC 数据手册

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1Gb DDR3 SDRAM  
1Gb DDR3 SDRAM  
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(RoHS Compliant)  
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H5TQ1G83DFR-xxL  
H5TQ1G83DFR-xxJ  
H5TQ1G63DFR-xxC  
H5TQ1G63DFR-xxI  
H5TQ1G63DFR-xxL  
H5TQ1G63DFR-xxJ  
*Hynix Semiconductor reserves the right to change products or specifications without notice  
Rev. 1.8 /June. 2013  
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