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H5TQ1G83DFRTEL

更新时间: 2024-02-11 07:20:33
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海力士 - HYNIX 动态存储器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
34页 303K
描述
1Gb DDR3 SDRAM

H5TQ1G83DFRTEL 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA,
针数:78Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.82访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-PBGA-B78
长度:11 mm内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:78字数:134217728 words
字数代码:128000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
组织:128MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.575 V最小供电电压 (Vsup):1.425 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

H5TQ1G83DFRTEL 数据手册

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1Gb DDR3 SDRAM  
1Gb DDR3 SDRAM  
Lead-Free&Halogen-Free  
(RoHS Compliant)  
H5TQ1G83DFR-xxC  
H5TQ1G83DFR-xxI  
H5TQ1G83DFR-xxL  
H5TQ1G83DFR-xxJ  
H5TQ1G63DFR-xxC  
H5TQ1G63DFR-xxI  
H5TQ1G63DFR-xxL  
H5TQ1G63DFR-xxJ  
*Hynix Semiconductor reserves the right to change products or specifications without notice  
Rev. 1.7 /Sep. 2011  
1

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