GS82612DT19/37CE/LE-350M/250M (S/Q/V)
GS81332DT19/37CE/LE-350M/250M (S/Q/V)
GS8692DT19/37CE/LE-350M/250M (S/Q/V)
8M x 36 SigmaQuad-II+ SRAM—Top View (288Mb)
1
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3
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6
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8
9
10
11
A
B
C
D
E
F
CQ
SA
SA
W
BW2
K
BW1
R
SA
SA
CQ
Q27
D27
D28
Q29
Q30
D30
Doff
D31
Q32
Q33
D33
D34
Q35
TDO
Q18
Q28
D20
D29
Q21
D22
VREF
Q31
D32
Q24
Q34
D26
D35
TCK
D18
D19
Q19
Q20
D21
Q22
VDDQ
D23
Q23
D24
D25
Q25
Q26
SA
SA
VSS
BW3
SA
K
NC
BW0
SA
SA
D17
D16
Q16
Q15
D14
Q13
VDDQ
D12
Q12
D11
D10
Q10
Q9
Q17
Q7
Q8
D8
D7
Q6
Q5
D5
ZQ
D4
Q3
Q2
D2
D1
Q0
TDI
VSS
VSS
VSS
VSS
VDD
VDD
VDD
VDD
VDD
VSS
VSS
SA
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
SA
VSS
VSS
VDD
VDD
VDD
VDD
VDD
VSS
VSS
SA
VSS
D15
D6
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VSS
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VDDQ
VSS
Q14
D13
VREF
Q4
G
H
J
K
L
D3
Q11
Q1
M
N
P
R
VSS
VSS
D9
SA
SA
QVLD
ODT
SA
SA
D0
SA
SA
SA
SA
SA
TMS
11 x 15 Bump CCGA or CLGA—21 x 25 mm Body—1.27 mm Bump Pitch
Note:
BW0 controls writes to D0:D8; BW1 controls writes to D9:D17; BW2 controls writes to D18:D26; BW3 controls writes to D27:D35
Rev: 1.02a 9/2021
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.