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GS74108AGP-10T

更新时间： 2024-10-01 19:36:15
品牌 Logo 应用领域
GSI 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 157K
描述
Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-44

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GS74108AGP-10T 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：TSOP2
包装说明：TSOP2,针数：44
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.B
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.11
最长访问时间：10 nsJESD-30 代码：R-PDSO-G44
JESD-609代码：e3长度：18.41 mm
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：8湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：44
字数：524288 words字数代码：512000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：512KX8
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP2
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：PURE MATTE TIN端子形式：GULL WING
端子节距：0.8 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：10.16 mm
Base Number Matches：1

GS74108AGP-10T 数据手册

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GS74108AGP/X  
8, 10, 12 ns  
TSOP, FP-BGA  
Commercial Temp  
Industrial Temp  
512K x 8  
4Mb Asynchronous SRAM  
3.3 V V  
DD  
Center V and V  
DD  
SS  
Features  
FP-BGA 512K x 8 Bump Configuration (Package X)  
• Fast access time: 8, 10, 12 ns  
• CMOS low power operation: 120/95/85 mA at minimum  
cycle time  
1
2
3
4
5
6
• Single 3.3 V power supply  
• All inputs and outputs are TTL-compatible  
• Fully static operation  
• Industrial Temperature Option: –40° to 85°C  
• Package line up  
A
B
C
D
E
F
NC  
OE  
A2  
A1  
A6  
A5  
A7  
NC  
DQ1 NC  
DQ2 NC  
CE DQ8  
NC DQ7  
A0  
A4  
GP: RoHS-compliant 400 mil, 44-pin TSOP-II package  
X: 6 mm x 10 mm FPBGA package  
GX: RoHS-compliant 6 mm x 10 mm FPBGA package  
VSS  
VDD  
NC  
NC  
A18  
A17  
A13  
A14  
A15  
A3  
NC  
NC  
VDD  
VSS  
A9  
Description  
DQ3 NC  
DQ4 NC  
A10  
A11  
A12  
NC DQ6  
WE DQ5  
The GS74108A is a high speed CMOS Static RAM organized  
as 524,288 words by 8 bits. Static design eliminates the need  
for external clocks or timing strobes. The GS74108A operates  
on a single 3.3 V power supply and all inputs and outputs are  
TTL-compatible. The GS74108A is available in 400 mil  
TSOP-II and 6 mm x 10 mm FPBGA packages.  
G
H
NC  
A16  
A8  
NC  
6 mm x 10 mm  
TSOP-II 512K x 8-Pin Configuration  
NC  
NC  
A4  
1
44  
NC  
NC  
NC  
A5  
Pin Descriptions  
2
43  
42  
3
Symbol  
A0–A18  
DQ1–DQ8  
CE  
Description  
Address input  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
4
A3  
5
A2  
A6  
6
Data input/output  
Chip enable input  
Write enable input  
Output enable input  
+3.3 V power supply  
A1  
A7  
7
A0  
A8  
8
CE  
OE  
DQ8  
DQ7  
VSS  
VDD  
DQ6  
DQ5  
WE  
9
DQ1  
DQ2  
VDD  
VSS  
DQ3  
DQ4  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
OE  
44-pin  
V
DD  
400 mil TSOP II  
V
Ground  
SS  
NC  
No connect  
A
9
WE  
A17  
A16  
A10  
A11  
A12  
A18  
NC  
A15  
A14  
19  
20  
21  
22  
A13  
NC  
NC  
24  
23  
NC  
NC  
Rev: 1.09 1/2013  
1/11  
© 2001, GSI Technology, Inc.  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
1234567...11

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
GS74108AGP-12 GSI

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 		512K x 8 4Mb Asynchronous SRAM
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 		512K x 8 4Mb Asynchronous SRAM
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 		暂无描述
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 		Standard SRAM, 512KX8, 6ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
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